Intel Xeon Platinum 8160 versus Intel Xeon Gold 6152

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8160 et Intel Xeon Gold 6152 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8160

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 22
  • 4 plus de fils: 48 versus 44
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 49282 versus 46151
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 22
Nombre de fils 48 versus 44
Référence
PassMark - CPU mark 49282 versus 46151

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6152

  • Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 92°C versus 85°C
  • Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 150 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2048 versus 2037
Caractéristiques
Température de noyau maximale 92°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt versus 150 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2048 versus 2037

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8160
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2037
2048
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
49282
46151
Nom Intel Xeon Platinum 8160 Intel Xeon Gold 6152
PassMark - Single thread mark 2037 2048
PassMark - CPU mark 49282 46151

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8160 Intel Xeon Gold 6152

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 513 544
Processor Number 8160 6152
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 2.10 GHz 2.10 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 85°C 92°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 24 22
Nombre de fils 48 44
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt 140 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)