Intel Xeon Platinum 8168 versus Intel Xeon Gold 6130T

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8168 et Intel Xeon Gold 6130T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 16
  • 16 plus de fils: 48 versus 32
  • Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2132 versus 1698
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 55063 versus 21804
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 16
Nombre de fils 48 versus 32
Référence
PassMark - Single thread mark 2132 versus 1698
PassMark - CPU mark 55063 versus 21804

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6130T

  • Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 92°C versus 85°C
  • Environ 64% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 205 Watt
Température de noyau maximale 92°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt versus 205 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8168
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2132
1698
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
55063
21804
Nom Intel Xeon Platinum 8168 Intel Xeon Gold 6130T
PassMark - Single thread mark 2132 1698
PassMark - CPU mark 55063 21804
Geekbench 4 - Single Core 4492
Geekbench 4 - Multi-Core 30453

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8168 Intel Xeon Gold 6130T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 405 93
Processor Number 8168 6130T
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 2.70 GHz 2.10 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 85°C 92°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 24 16
Nombre de fils 48 32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt 125 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)