Intel Xeon Platinum 8168 versus Intel Xeon Platinum 8160

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8168 et Intel Xeon Platinum 8160 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2132 versus 2037
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 55063 versus 49282
Référence
PassMark - Single thread mark 2132 versus 2037
PassMark - CPU mark 55063 versus 49282

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8160

  • Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 205 Watt
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 205 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8168
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2132
2037
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
55063
49282
Nom Intel Xeon Platinum 8168 Intel Xeon Platinum 8160
PassMark - Single thread mark 2132 2037
PassMark - CPU mark 55063 49282

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8168 Intel Xeon Platinum 8160

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 404 513
Processor Number 8168 8160
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 2.70 GHz 2.10 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 85°C 85°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 24 24
Nombre de fils 48 48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt 150 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)