Intel Xeon Platinum 8176 versus Intel Xeon Platinum 8168
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8176 et Intel Xeon Platinum 8168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 24
- 8 plus de fils: 56 versus 48
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.70 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 85°C
- Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 205 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54867 versus 54393
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 28 versus 24 |
Nombre de fils | 56 versus 48 |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.70 GHz |
Température de noyau maximale | 89°C versus 85°C |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt versus 205 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 54867 versus 54393 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2114 versus 2087
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2114 versus 2087 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Platinum 8176 | Intel Xeon Platinum 8168 |
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PassMark - Single thread mark | 2087 | 2114 |
PassMark - CPU mark | 54867 | 54393 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Platinum 8176 | Intel Xeon Platinum 8168 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Skylake |
Date de sortie | Q3'17 | Q3'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | 474 | 468 |
Processor Number | 8176 | 8168 |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Base frequency | 2.10 GHz | 2.70 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 89°C | 85°C |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 28 | 24 |
Nombre de fils | 56 | 48 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | 3 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 205 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | S8S | S8S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |