Intel Xeon Platinum 8176 versus Intel Xeon Platinum 8168

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8176 et Intel Xeon Platinum 8168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 24
  • 8 plus de fils: 56 versus 48
  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 85°C
  • Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 205 Watt
Nombre de noyaux 28 versus 24
Nombre de fils 56 versus 48
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 3.70 GHz
Température de noyau maximale 89°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt versus 205 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2132 versus 2040
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 55063 versus 53835
Référence
PassMark - Single thread mark 2132 versus 2040
PassMark - CPU mark 55063 versus 53835

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2040
2132
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
53835
55063
Nom Intel Xeon Platinum 8176 Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark 2040 2132
PassMark - CPU mark 53835 55063

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8176 Intel Xeon Platinum 8168

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 453 405
Processor Number 8176 8168
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 2.10 GHz 2.70 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 89°C 85°C
Fréquence maximale 3.80 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 28 24
Nombre de fils 56 48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 205 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)