Intel Xeon Platinum 8180M versus Intel Xeon Platinum 8176

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8180M et Intel Xeon Platinum 8176 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8180M

versus

Intel Xeon Platinum 8176

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8180M

2x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 768 GB
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2175 versus 2040

Caractéristiques
Taille de mémore maximale	1.5 TB versus 768 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2175 versus 2040

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176

Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 84°C
Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 205 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 53835 versus 51519

Caractéristiques
Température de noyau maximale	89°C versus 84°C
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	53835 versus 51519

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8180M
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8176

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2175

2040

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

51519

53835

Nom	Intel Xeon Platinum 8180M	Intel Xeon Platinum 8176
PassMark - Single thread mark	2175	2040
PassMark - CPU mark	51519	53835

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8180M	Intel Xeon Platinum 8176
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	11 Jul 2017	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	427	459
Processor Number	8180M	8176
Série	Intel Xeon Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Segment vertical	Server	Server
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.50 GHz	2.10 GHz
Cache L1	1792 KB
Cache L2	28 MB
Cache L3	38.5 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	84°C	89°C
Fréquence maximale	3.80 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	28	28
Nombre de fils	56	56
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	1.5 TB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	205 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)