Intel Xeon Platinum 8253 versus Intel Xeon Silver 4216

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8253 et Intel Xeon Silver 4216 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8253

versus

Intel Xeon Silver 4216

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8253

Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30507 versus 30184

Référence
PassMark - CPU mark	30507 versus 30184

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4216

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 3.00 GHz
Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 100 Watt versus 125 Watt
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1780 versus 1754

Caractéristiques
Date de sortie	2 Apr 2019 versus 11 Dec 2018
Fréquence maximale	3.20 GHz versus 3.00 GHz
Thermal Design Power (TDP)	100 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1780 versus 1754

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8253
CPU 2: Intel Xeon Silver 4216

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1754

1780

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30507

30184

Nom	Intel Xeon Platinum 8253	Intel Xeon Silver 4216
PassMark - Single thread mark	1754	1780
PassMark - CPU mark	30507	30184

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8253	Intel Xeon Silver 4216
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Cascade Lake
Date de sortie	11 Dec 2018	2 Apr 2019
Prix de sortie (MSRP)	$3566	$1002-1012
Position dans l’évaluation de la performance	893	885
Processor Number	8253	4216
Série	2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.20 GHz	2.10 GHz
Cache L1	1 MB	1 MB
Cache L2	16 MB	16 MB
Cache L3	22 MB	22 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	87°C
Fréquence maximale	3.00 GHz	3.20 GHz
Nombre de noyaux	16	16
Nombre de fils	32	32
Température maximale de la caisse (TCase)		79 °C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		2
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	1 TB	1 TB
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-2400
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		107.3 GB/s
Compatibilité
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	100 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Turbo Boost Max 3.0
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)