Intel Xeon Platinum 8260M versus Intel Xeon W-1370P
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8260M et Intel Xeon W-1370P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8260M
- 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
- 32 plus de fils: 48 versus 16
- 2.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 55297 versus 23306
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 24 versus 8 |
Nombre de fils | 48 versus 16 |
Cache L3 | 35.75 MB versus 16 MB |
Taille de mémore maximale | 1 TB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 55297 versus 23306 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1370P
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 3.90 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Environ 32% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 165 Watt
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3479 versus 2472
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 Apr 2021 versus 11 Dec 2018 |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 3.90 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3479 versus 2472 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8260M
CPU 2: Intel Xeon W-1370P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Platinum 8260M | Intel Xeon W-1370P |
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PassMark - Single thread mark | 2472 | 3479 |
PassMark - CPU mark | 55297 | 23306 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Platinum 8260M | Intel Xeon W-1370P | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Rocket Lake |
Date de sortie | 11 Dec 2018 | 1 Apr 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $5383 | $428 - $431 |
Position dans l’évaluation de la performance | 348 | 346 |
Processor Number | 8260M | W-1370P |
Série | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon W Processor |
Segment vertical | Server | Workstation |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.40 GHz | 3.60 GHz |
Cache L1 | 1.5 MB | |
Cache L2 | 24 MB | |
Cache L3 | 35.75 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | 5.20 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 8 |
Nombre de fils | 48 | 16 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 2 |
Taille de mémore maximale | 1 TB | 128 GB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5 mm x 37.5 mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
Scalability | S8S | 1S Only |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Idle States | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 |