Intel Xeon Silver 4114T versus Intel Xeon Silver 4112

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4114T et Intel Xeon Silver 4112 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4114T

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 92°C versus 76°C
Nombre de noyaux 10 versus 4
Nombre de fils 20 versus 8
Température de noyau maximale 92°C versus 76°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Silver 4114T
CPU 2: Intel Xeon Silver 4112

Nom Intel Xeon Silver 4114T Intel Xeon Silver 4112
PassMark - Single thread mark 1751
PassMark - CPU mark 12287
Geekbench 4 - Single Core 765
Geekbench 4 - Multi-Core 3218

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Silver 4114T Intel Xeon Silver 4112

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance not rated 1677
Numéro du processeur 4114T 4112
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Fréquence de base 2.20 GHz 2.60 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 92°C 76°C
Fréquence maximale 3.00 GHz 3.00 GHz
Nombre de noyaux 10 4
Nombre de fils 20 8
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) 2 2

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Fréquence mémoire prise en charge 2400 MHz 2400 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR4-2400

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 85 Watt 85 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Évolutivité 2S 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA 1 1
Technologie Speed Shift

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)