Intel Xeon Silver 4114T versus Intel Xeon Silver 4112

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4114T et Intel Xeon Silver 4112 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Silver 4114T

versus

Intel Xeon Silver 4112

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4114T

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
12 plus de fils: 20 versus 8
Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 92°C versus 76°C

Nombre de noyaux	10 versus 4
Nombre de fils	20 versus 8
Température de noyau maximale	92°C versus 76°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Silver 4114T
CPU 2: Intel Xeon Silver 4112

Nom	Intel Xeon Silver 4114T	Intel Xeon Silver 4112
PassMark - Single thread mark		1749
PassMark - CPU mark		12244
Geekbench 4 - Single Core		765
Geekbench 4 - Multi-Core		3218

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Silver 4114T	Intel Xeon Silver 4112
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	1658
Processor Number	4114T	4112
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.20 GHz	2.60 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	92°C	76°C
Fréquence maximale	3.00 GHz	3.00 GHz
Nombre de noyaux	10	4
Nombre de fils	20	8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2	2
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2400 MHz	2400 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR4-2400
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	85 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	2S	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	1	1
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)