Intel Xeon W-11955M versus AMD Ryzen Embedded V2748

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-11955M et AMD Ryzen Embedded V2748 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-11955M

versus

AMD Ryzen Embedded V2748

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-11955M

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.25 GHz
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3294 versus 2680
Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22649 versus 16706

Caractéristiques
Date de sortie	11 May 2021 versus 10 Nov 2020
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.25 GHz
Cache L1	768 KB versus 512 KB
Cache L2	10 MB versus 4 MB
Cache L3	24 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	3294 versus 2680
PassMark - CPU mark	22649 versus 16706

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2748

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin

Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-11955M
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3294

2680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22649

16706

Nom	Intel Xeon W-11955M	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	3294	2680
PassMark - CPU mark	22649	16706

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-11955M	AMD Ryzen Embedded V2748
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Zen 2
Date de sortie	11 May 2021	10 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP)	$623
Position dans l’évaluation de la performance	342	648
Processor Number	W-11955M
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Mobile
OPN Tray		100-000000245
Performance
Soutien de 64-bit
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	768 KB	512 KB
Cache L2	10 MB	4 MB
Cache L3	24 MB	8 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.25 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	16	16
Base frequency		2.9 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s	63.58 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x9A70
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Freéquency maximale des graphiques		1600 MHz
Compte de noyaux iGPU		7
Nombre de pipelines		448
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.10 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	50 x 26.5
Prise courants soutenu	FCBGA1787	FP6
Configurable TDP		35-54 Watt
Thermal Design Power (TDP)		45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Révision PCI Express		3.0
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)