Intel Xeon W-1270E versus AMD Ryzen 5 7530U
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1270E et AMD Ryzen 5 7530U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270E
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.5 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18635 versus 15642
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
| Nombre de fils | 16 versus 12 |
| Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 4.5 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 18635 versus 15642 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7530U
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 5.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 80 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3061 versus 2990
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 80 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3061 versus 2990 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-1270E
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 5 7530U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2990 | 3061 |
| PassMark - CPU mark | 18635 | 15642 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 5 7530U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 3 |
| Date de sortie | Q2'20 | 4 Jan 2023 |
| Prix de sortie (MSRP) | $404 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 601 | 611 |
| Numéro du processeur | W-1270E | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Segment vertical | Embedded | |
| OPN Tray | 100-000000943 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.40 GHz | 2.5 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L3 | 16 MB | 16 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
| Fréquence maximale | 4.80 GHz | 4.5 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 6 |
| Nombre de fils | 16 | 12 |
| Taille de dé | 180 mm² | |
| Cache L1 | 384 KB | |
| Cache L2 | 3 MB | |
| Compte de transistor | 10700 million | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
| Freéquency maximale des graphiques | 2000 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FP6 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 15 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015W | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||