Intel Xeon W-1270P versus Intel Core i7-1165G7

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1270P et Intel Core i7-1165G7 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270P

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.70 GHz
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3023 versus 2823
  • Environ 80% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18553 versus 10282
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 5.10 GHz versus 4.70 GHz
Cache L3 16 MB versus 12 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 3023 versus 2823
PassMark - CPU mark 18553 versus 10282

Raisons pour considerer le Intel Core i7-1165G7

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
Date de sortie 2 Sep 2020 versus 1 Apr 2020
Processus de fabrication 10 nm SuperFin versus 14 nm

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: Intel Core i7-1165G7

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3023
2823
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18553
10282
Nom Intel Xeon W-1270P Intel Core i7-1165G7
PassMark - Single thread mark 3023 2823
PassMark - CPU mark 18553 10282
3DMark Fire Strike - Physics Score 2891

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-1270P Intel Core i7-1165G7

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Tiger Lake
Date de sortie 1 Apr 2020 2 Sep 2020
Prix de sortie (MSRP) $428 - $431 $426
Position dans l’évaluation de la performance 496 1063
Processor Number W-1270P i7-1165G7
Série Intel Xeon W Processor 11th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Workstation Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.80 GHz
Bus Speed 8 GT/s 4 GT/s
Cache L3 16 MB 12 MB
Processus de fabrication 14 nm 10 nm SuperFin
Température de noyau maximale 100°C 100C
Fréquence maximale 5.10 GHz 4.70 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 16 8
Cache L1 384 KB
Cache L2 5 MB

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200, LPDDR4x-4267

Graphiques

Device ID 0x9BC6 0x9A49
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P630 Intel Iris Xe Graphics
Unités d’éxécution 96

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3 4

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz 7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12.1
OpenGL 4.5 4.6

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt 12 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.50 GHz 1.20 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 46.5x25
Prise courants soutenu FCLGA1200 FCBGA1449
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt
Thermal Solution PCG 2015D
Configurable TDP-up 28 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.80 GHz

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)