Intel Xeon W-1270P versus Intel Xeon E5-4667 v3
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1270P et Intel Xeon E5-4667 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270P
- Environ 76% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 2.90 GHz
- Environ 14% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 87.6°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 8% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 135 Watt
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3023 versus 1461
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18553 versus 15397
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 5.10 GHz versus 2.90 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 87.6°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 135 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3023 versus 1461 |
PassMark - CPU mark | 18553 versus 15397 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-4667 v3
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
- 16 plus de fils: 32 versus 16
- 6x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 128 GB
Nombre de noyaux | 16 versus 8 |
Nombre de fils | 32 versus 16 |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 128 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: Intel Xeon E5-4667 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-1270P | Intel Xeon E5-4667 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 3023 | 1461 |
PassMark - CPU mark | 18553 | 15397 |
Geekbench 4 - Single Core | 2895 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 20597 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-1270P | Intel Xeon E5-4667 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Haswell |
Date de sortie | 1 Apr 2020 | Q2'15 |
Prix de sortie (MSRP) | $428 - $431 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 496 | 484 |
Processor Number | W-1270P | E5-4667V3 |
Série | Intel Xeon W Processor | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Workstation | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 9.6 GT/s QPI |
Cache L3 | 16 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 87.6°C |
Fréquence maximale | 5.10 GHz | 2.90 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 16 |
Nombre de fils | 16 | 32 |
Number of QPI Links | 2 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | 68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.50 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 4 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 51mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 135 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only | 4S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |