Intel Xeon W-1290T versus AMD Ryzen 9 4900HS

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1290T et AMD Ryzen 9 4900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1290T

versus

AMD Ryzen 9 4900HS

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290T

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.3 GHz
Environ 67% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2974 versus 2604

Caractéristiques
Date de sortie	13 May 2020 versus 7 Mar 2020
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	4.70 GHz versus 4.3 GHz
Cache L3	20 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2974 versus 2604

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19046 versus 18409

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1 MB versus 640 KB
Cache L2	4 MB versus 2.5 MB
Référence
PassMark - CPU mark	19046 versus 18409

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1290T
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2974

2604

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18409

19046

Nom	Intel Xeon W-1290T	AMD Ryzen 9 4900HS
PassMark - Single thread mark	2974	2604
PassMark - CPU mark	18409	19046
3DMark Fire Strike - Physics Score		8230

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1290T	AMD Ryzen 9 4900HS
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	13 May 2020	7 Mar 2020
Prix de sortie (MSRP)	$494
Position dans l’évaluation de la performance	515	818
Processor Number	W-1290T
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.90 GHz	3.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	1 MB
Cache L2	2.5 MB	4 MB
Cache L3	20 MB	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	4.70 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	10	8
Nombre de fils	20	16
Number of GPU cores		8
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Graphiques
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)