Intel Xeon W-1370 versus Intel Xeon Gold 6336Y

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1370 et Intel Xeon Gold 6336Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1370

versus

Intel Xeon Gold 6336Y

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1370

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 42% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 3.60 GHz
Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 80°C
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 185 Watt
Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3475 versus 2534

Caractéristiques
Date de sortie	6 May 2021 versus 6 Apr 2021
Fréquence maximale	5.10 GHz versus 3.60 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 80°C
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 185 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3475 versus 2534

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6336Y

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
2.4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
48x plus de taille maximale de mémoire : 6 TB versus 128 GB
3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 71984 versus 23449

Caractéristiques
Processus de fabrication	10 nm versus 14 nm
Cache L1	1.5 MB versus 640 KB
Cache L2	24 MB versus 4 MB
Cache L3	36 MB versus 16 MB
Taille de mémore maximale	6 TB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark	71984 versus 23449

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1370
CPU 2: Intel Xeon Gold 6336Y

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3475

2534

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23449

71984

Nom	Intel Xeon W-1370	Intel Xeon Gold 6336Y
PassMark - Single thread mark	3475	2534
PassMark - CPU mark	23449	71984

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1370	Intel Xeon Gold 6336Y
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Ice Lake
Date de sortie	6 May 2021	6 Apr 2021
Prix de sortie (MSRP)	$362 - $365	$1977 - $1988
Position dans l’évaluation de la performance	279	153
Processor Number	W-1370	6336Y
Série	Intel Xeon W Processor	3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Workstation	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.90 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	1.5 MB
Cache L2	4 MB	24 MB
Cache L3	16 MB	36 MB
Processus de fabrication	14 nm	10 nm
Température de noyau maximale	100°C	80°C
Fréquence maximale	5.10 GHz	3.60 GHz
Nombre de noyaux		24
Nombre de fils		48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	8
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	6 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Supported memory frequency		3200 MHz
Graphiques
Device ID	0x4C90
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm	77.5mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FCLGA4189
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	185 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	64
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Run Sure Technology
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)