Intel Xeon W-1370P versus Apple M1 (8-core GPU)
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1370P et Apple M1 (8-core GPU) pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1370P
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 62% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 3.204 GHz
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 16 GB
- Environ 61% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22814 versus 14144
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 Apr 2021 versus 10 Nov 2020 |
| Nombre de fils | 16 versus 8 |
| Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 3.204 GHz |
| Taille de mémore maximale | 128 GB versus 16 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 22814 versus 14144 |
Raisons pour considerer le Apple M1 (8-core GPU)
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- 8.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 125 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3680 versus 3450
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 125 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3680 versus 3450 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-1370P
CPU 2: Apple M1 (8-core GPU)
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon W-1370P | Apple M1 (8-core GPU) |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3450 | 3680 |
| PassMark - CPU mark | 22814 | 14144 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon W-1370P | Apple M1 (8-core GPU) | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Firestorm/Icestorm |
| Date de sortie | 1 Apr 2021 | 10 Nov 2020 |
| Prix de sortie (MSRP) | $428 - $431 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 355 | 356 |
| Numéro du processeur | W-1370P | APL1102 |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Workstation | Laptop |
| OS Support | macOS Big Sur 11.0, macOS Ventura 13.3, iPadOS 14.5, iPadOS 16.4.1 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.60 GHz | 2.064 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L3 | 16 MB | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 5 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | |
| Fréquence maximale | 5.20 GHz | 3.204 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 8 |
| Nombre de fils | 16 | 8 |
| Cache L1 | 192 KB instruction + 128 KB data (per core) | |
| Cache L2 | 4 MB | |
| Compte de transistor | 16 billion | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | 66.67 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 16 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | LPDDR4X-4266 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x4C90 | |
| Unités d’éxécution | 32 | 32 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 1278 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
| Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 95 Watt | 10 Watt |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5 mm x 37.5 mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 15 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
| Révision PCI Express | 4.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
