Intel Xeon W-1370P versus Intel Xeon E7-8890 v4
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1370P et Intel Xeon E7-8890 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1370P
- Environ 53% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 3.40 GHz
- Environ 27% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 79°C
- Environ 32% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 165 Watt
- Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3527 versus 2175
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 3.40 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 79°C |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3527 versus 2175 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8890 v4
- 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
- 32 plus de fils: 48 versus 16
- 24x plus de taille maximale de mémoire : 3 TB versus 128 GB
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 69143 versus 24540
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 24 versus 8 |
Nombre de fils | 48 versus 16 |
Taille de mémore maximale | 3 TB versus 128 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 69143 versus 24540 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-1370P
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-1370P | Intel Xeon E7-8890 v4 |
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PassMark - Single thread mark | 3527 | 2175 |
PassMark - CPU mark | 24540 | 69143 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-1370P | Intel Xeon E7-8890 v4 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Broadwell |
Date de sortie | 1 Apr 2021 | Q2'16 |
Prix de sortie (MSRP) | $428 - $431 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 260 | 254 |
Processor Number | W-1370P | E7-8890V4 |
Série | Intel Xeon W Processor | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Workstation | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 9.6 GT/s QPI |
Cache L3 | 16 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 79°C |
Fréquence maximale | 5.20 GHz | 3.40 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 24 |
Nombre de fils | 16 | 48 |
Number of QPI Links | 3 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | 85 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 3 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 8 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | 45mm x 52.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 165 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 32 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only | S8S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |