Intel Xeon W-1370P versus Intel Xeon Platinum 8268

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1370P et Intel Xeon Platinum 8268 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1370P

versus

Intel Xeon Platinum 8268

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1370P

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 3.90 GHz
Environ 19% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 84°C
Environ 64% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 205 Watt
Environ 50% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3527 versus 2347

Caractéristiques
Date de sortie	1 Apr 2021 versus 2 Apr 2019
Fréquence maximale	5.20 GHz versus 3.90 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 84°C
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3527 versus 2347

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8268

16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
32 plus de fils: 48 versus 16
2.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 62130 versus 24540

Caractéristiques
Nombre de noyaux	24 versus 8
Nombre de fils	48 versus 16
Cache L3	35.75 MB versus 16 MB
Taille de mémore maximale	1 TB versus 128 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark	62130 versus 24540

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1370P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8268

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3527

2347

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24540

62130

Nom	Intel Xeon W-1370P	Intel Xeon Platinum 8268
PassMark - Single thread mark	3527	2347
PassMark - CPU mark	24540	62130

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1370P	Intel Xeon Platinum 8268
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Cascade Lake
Date de sortie	1 Apr 2021	2 Apr 2019
Prix de sortie (MSRP)	$428 - $431	$6302
Position dans l’évaluation de la performance	258	267
Processor Number	W-1370P	8268
Série	Intel Xeon W Processor	2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Workstation	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz	2.90 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L3	16 MB	35.75 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	84°C
Fréquence maximale	5.20 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	8	24
Nombre de fils	16	48
Cache L1		1.5 MB
Cache L2		24 MB
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	6
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	131.13 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	1 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2933
Soutien de la mémoire ECC
Supported memory frequency		2933 MHz
Graphiques
Device ID	0x4C90
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.10 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	8
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	205 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	48
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16, x8, x4
Scalability	1S Only	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Run Sure Technology
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)