Intel Xeon W-2225 versus Intel Xeon E-2276M

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2225 et Intel Xeon E-2276M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon W-2225

versus

Intel Xeon E-2276M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2225

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
720896x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2644 versus 2606

Caractéristiques
Date de sortie	7 Oct 2019 versus 27 May 2019
Cache L2	4 MB versus 1.5 MB
Cache L3	8.25 MB versus 12 MiB
Taille de mémore maximale	1 TB versus 128 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2644 versus 2606

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276M

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
4 plus de fils: 12 versus 8
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.60 GHz
Environ 64% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 61°C
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 105 Watt
Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11748 versus 10487

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 8
Fréquence maximale	4.70 GHz versus 4.60 GHz
Température de noyau maximale	100 °C versus 61°C
Cache L1	384 KB versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 105 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	11748 versus 10487

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-2225
CPU 2: Intel Xeon E-2276M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2644

2606

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10487

11748

Nom	Intel Xeon W-2225	Intel Xeon E-2276M
PassMark - Single thread mark	2644	2606
PassMark - CPU mark	10487	11748
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1693
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1693
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3233
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3359
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3359

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-2225	Intel Xeon E-2276M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Coffee Lake
Date de sortie	7 Oct 2019	27 May 2019
Prix de sortie (MSRP)	$444	$450
Position dans l’évaluation de la performance	855	857
Processor Number	W-2225	E-2276M
Série	Intel Xeon W Processor	E-2200
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Mobile
Family		Xeon E
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	4.10 GHz	2.80 GHz
Cache L1	256 KB	384 KB
Cache L2	4 MB	1.5 MB
Cache L3	8.25 MB	12 MiB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	61°C	100 °C
Fréquence maximale	4.60 GHz	4.70 GHz
Nombre de noyaux	4	6
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	8	12
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Bus Speed		8 GT/s DMI
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	93.85 GB/s	41.8 GB/s
Taille de mémore maximale	1 TB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 2933	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2066	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x3E94
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics P630
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5