Intel Xeon W-3265M versus Intel Xeon Platinum 8176

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3265M et Intel Xeon Platinum 8176 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3265M

  • Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.80 GHz
  • 2.7x plus de taille maximale de mémoire : 2 TB versus 768 GB
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2662 versus 2040
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 3.80 GHz
Taille de mémore maximale 2 TB versus 768 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2662 versus 2040

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176

  • Environ 14% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 78°C
  • Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 205 Watt
  • Environ 59% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 53835 versus 33800
Caractéristiques
Température de noyau maximale 89°C versus 78°C
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 53835 versus 33800

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-3265M
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8176

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2662
2040
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
33800
53835
Nom Intel Xeon W-3265M Intel Xeon Platinum 8176
PassMark - Single thread mark 2662 2040
PassMark - CPU mark 33800 53835

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-3265M Intel Xeon Platinum 8176

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Skylake
Date de sortie 3 Jun 2019 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $6353
Position dans l’évaluation de la performance 535 537
Processor Number W-3265M 8176
Série Intel Xeon W Processor Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Workstation Server

Performance

Base frequency 2.70 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 1.5 MB
Cache L2 24 MB
Cache L3 33 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 78°C 89°C
Fréquence maximale 4.40 GHz 3.80 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0 3
Nombre de noyaux 28
Nombre de fils 56

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 2 TB 768 GB
Supported memory frequency 2933 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-2666

Compatibilité

Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 64 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability 1S Only S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)