Intel Xeon W-3345 versus Intel Xeon E-2374G
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3345 et Intel Xeon E-2374G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3345
- 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
- 40 plus de fils: 48 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 32x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 128 GB
- 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 45694 versus 13607
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 24 versus 4 |
| Nombre de fils | 48 versus 8 |
| Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 1.5 MB versus 256 KB |
| Cache L2 | 24 MB versus 2 MB |
| Cache L3 | 36 MB versus 8 MB |
| Taille de mémore maximale | 4 TB versus 128 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 45694 versus 13607 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2374G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.00 GHz
- Environ 37% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 73°C
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 250 Watt
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3416 versus 2426
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 8 Sep 2021 versus 29 Jul 2021 |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.00 GHz |
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 73°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt versus 250 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3416 versus 2426 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-3345
CPU 2: Intel Xeon E-2374G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon W-3345 | Intel Xeon E-2374G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2426 | 3416 |
| PassMark - CPU mark | 45694 | 13607 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon W-3345 | Intel Xeon E-2374G | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ice Lake | Rocket Lake |
| Date de sortie | 29 Jul 2021 | 8 Sep 2021 |
| Prix de sortie (MSRP) | $2751 | $387 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 473 | 477 |
| Processor Number | W-3345 | E-2374G |
| Série | Intel Xeon W Processor | Intel Xeon E Processor |
| Segment vertical | Workstation | Server |
Performance |
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| Base frequency | 3.00 GHz | 3.70 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s |
| Cache L1 | 1.5 MB | 256 KB |
| Cache L2 | 24 MB | 2 MB |
| Cache L3 | 36 MB | 8 MB |
| Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 73°C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 4.00 GHz | 5.00 GHz |
| Nombre de noyaux | 24 | 4 |
| Nombre de fils | 48 | 8 |
| Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 4 TB | 128 GB |
| Supported memory frequency | 3200 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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| Package Size | 77.5mm x 56.5mm | 37.5 mm x 37.5 mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
| Thermal Design Power (TDP) | 250 Watt | 80 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 64 | 20 |
| Révision PCI Express | 4 | 4.0 |
| Scalability | 1S Only | 1S Only |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
| Speed Shift technology | ||
| Idle States | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x4C9A | |
| Unités d’éxécution | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 1 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
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