Intel Xeon X7560 versus Intel Xeon E3-1235
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7560 et Intel Xeon E3-1235 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X7560
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 60% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8110 versus 5053
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 8110 versus 5053 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1235
- Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 2.67 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 349525.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 130 Watt
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1607 versus 734
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 2.67 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 24 MB L3 Cache |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1607 versus 734 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X7560
CPU 2: Intel Xeon E3-1235
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon X7560 | Intel Xeon E3-1235 |
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PassMark - Single thread mark | 734 | 1607 |
PassMark - CPU mark | 8110 | 5053 |
Geekbench 4 - Single Core | 703 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2563 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 13.214 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.561 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.493 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.788 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.62 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon X7560 | Intel Xeon E3-1235 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Nehalem EX | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q1'10 | April 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2245 | 2267 |
Processor Number | X7560 | E3-1235 |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $287 | |
Prix maintenant | $244 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.27 | |
Performance |
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Base frequency | 2.27 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | 5 GT/s DMI |
Cache L3 | 24 MB L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 45 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 2.67 GHz | 3.60 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 16 | 8 |
Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 216 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Température de noyau maximale | 72.6°C | |
Compte de transistor | 1160 million | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FCLGA1567 | LGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.35 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics P3000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 2.0 |