Intel Xeon w3-2425 versus Intel Xeon Gold 6143

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon w3-2425 et Intel Xeon Gold 6143 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon w3-2425

  • Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.4 GHz versus 4.00 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
  • Environ 58% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 205 Watt
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3115 versus 2392
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.4 GHz versus 4.00 GHz
Processus de fabrication 10 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3115 versus 2392

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6143

  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
  • 20 plus de fils: 32 versus 12
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 46473 versus 18941
Caractéristiques
Nombre de noyaux 16 versus 6
Nombre de fils 32 versus 12
Référence
PassMark - CPU mark 46473 versus 18941

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon w3-2425
CPU 2: Intel Xeon Gold 6143

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3115
2392
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18941
46473
Nom Intel Xeon w3-2425 Intel Xeon Gold 6143
PassMark - Single thread mark 3115 2392
PassMark - CPU mark 18941 46473

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon w3-2425 Intel Xeon Gold 6143

Essentiel

Date de sortie 15 Feb 2023 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $529
Position dans l’évaluation de la performance 530 537
Nom de code de l’architecture Skylake
Numéro du processeur 6143
Série Intel Xeon Scalable Processors
Statut Launched
Segment vertical Server

Performance

Fréquence de base 3 GHz 2.80 GHz
Cache L1 80K (per core)
Cache L2 2MB (per core)
Cache L3 15MB
Processus de fabrication 10 nm 14 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 64°C
Fréquence maximale 4.4 GHz 4.00 GHz
Nombre de noyaux 6 16
Nombre de fils 12 32
Ouvert
Température de noyau maximale 74°C
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-4400 MHz, Quad-channel DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Fréquence mémoire prise en charge 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu 4677 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 205 Watt
Dimensions du boîtier 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 64 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Évolutivité S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA 2
Technologie Speed Shift

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)