Intel Xeon w3-2425 versus Intel Xeon Gold 6150

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon w3-2425 et Intel Xeon Gold 6150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon w3-2425

  • Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.4 GHz versus 3.70 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
  • Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 165 Watt
  • Environ 45% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3062 versus 2118
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.4 GHz versus 3.70 GHz
Processus de fabrication 10 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3062 versus 2118

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6150

  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 6
  • 24 plus de fils: 36 versus 12
  • 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 47205 versus 18284
Caractéristiques
Nombre de noyaux 18 versus 6
Nombre de fils 36 versus 12
Référence
PassMark - CPU mark 47205 versus 18284

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon w3-2425
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3062
2118
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18284
47205
Nom Intel Xeon w3-2425 Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark 3062 2118
PassMark - CPU mark 18284 47205

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon w3-2425 Intel Xeon Gold 6150

Essentiel

Date de sortie 15 Feb 2023 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $529
Position dans l’évaluation de la performance 473 507
Nom de code de l’architecture Skylake
Processor Number 6150
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 3 GHz 2.70 GHz
Cache L1 80K (per core)
Cache L2 2MB (per core)
Cache L3 15MB
Processus de fabrication 10 nm 14 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 64°C
Fréquence maximale 4.4 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 6 18
Nombre de fils 12 36
Ouvert
Température de noyau maximale 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-4400 MHz, Quad-channel DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu 4677 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 64 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)