Intel HD Graphics (Ivy Bridge) versus NVIDIA GeForce 8400 GS Rev. 3

Comparaison des cartes vidéo Intel HD Graphics (Ivy Bridge) and NVIDIA GeForce 8400 GS Rev. 3 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Soutien API, Mémoire, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: 3DMark Fire Strike - Graphics Score, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel HD Graphics (Ivy Bridge)

versus

NVIDIA GeForce 8400 GS Rev. 3

Différences

Raisons pour considerer le Intel HD Graphics (Ivy Bridge)

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 22 nm versus 40 nm

Date de sortie	1 October 2012 versus 12 July 2010
Processus de fabrication	22 nm versus 40 nm

Raisons pour considerer le NVIDIA GeForce 8400 GS Rev. 3

Environ 49% plus haut vitesse du noyau: 520 MHz versus 350 MHz
2.7x plus de pipelines: 16 versus 6

Vitesse du noyau	520 MHz versus 350 MHz
Pipelines	16 versus 6

Comparer les références

GPU 1: Intel HD Graphics (Ivy Bridge)
GPU 2: NVIDIA GeForce 8400 GS Rev. 3

Nom	Intel HD Graphics (Ivy Bridge)	NVIDIA GeForce 8400 GS Rev. 3
3DMark Fire Strike - Graphics Score	294
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		275
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		275
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		496
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		496

Comparer les caractéristiques

	Intel HD Graphics (Ivy Bridge)	NVIDIA GeForce 8400 GS Rev. 3
Essentiel
Architecture	Ivy Bridge	Tesla 2.0
Nom de code	Ivy Bridge GT1	GT218
Date de sortie	1 October 2012	12 July 2010
Position dans l’évaluation de la performance	1690	1687
Genre	Laptop	Desktop
Infos techniques
Vitesse augmenté	1100 MHz
Vitesse du noyau	350 MHz	520 MHz
Processus de fabrication	22 nm	40 nm
Pipelines	6	16
Performance á point flottant		39.36 gflops
Taux de remplissage de la texture		4.16 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)		25 Watt
Compte de transistor		260 million
Soutien API
DirectX	11.0	10.1
OpenGL		3.3
Mémoire
Largeur du bus mémoire	64 / 128 Bit	64 Bit
Mémoire partagé	1
RAM maximale		512 MB
Bande passante de la mémoire		6.4 GB / s
Vitesse de mémoire		800 MHz
Genre de mémoire		DDR2
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran		1x DVI, 1x VGA, 1x S-Video
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface		PCIe 2.0 x16
Longeur		170 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires		None