Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU) versus NVIDIA GeForce 256 DDR

Comparaison des cartes vidéo Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU) and NVIDIA GeForce 256 DDR pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Soutien API, Mémoire, Technologies, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

versus

NVIDIA GeForce 256 DDR

Différences

Raisons pour considerer le Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 19 ans 3 mois plus tard
2.5x plus de vitesse du noyau: 300 MHz versus 120 MHz
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 10 nm versus 220 nm

Date de sortie	28 May 2019 versus 1 February 2000
Vitesse du noyau	300 MHz versus 120 MHz
Processus de fabrication	10 nm versus 220 nm

Comparer les références

GPU 1: Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)
GPU 2: NVIDIA GeForce 256 DDR

Nom	Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)	NVIDIA GeForce 256 DDR
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1887
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1887
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3505
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3505
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3352
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3352
PassMark - G2D Mark		201
PassMark - G3D Mark		5

Comparer les caractéristiques

	Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)	NVIDIA GeForce 256 DDR
Essentiel
Architecture	Intel Gen. 11 (Ice Lake)	Celsius
Nom de code	Ice Lake G1 Gen. 11	NV10 A3
Date de sortie	28 May 2019	1 February 2000
Position dans l’évaluation de la performance	884	883
Genre	Laptop	Desktop
Infos techniques
Vitesse augmenté	1100 MHz
Vitesse du noyau	300 MHz	120 MHz
Processus de fabrication	10 nm	220 nm
Pipelines	32
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt
Taux de remplissage de la texture		480 MTexel / s
Compte de transistor		17 million
Soutien API
DirectX	12.1	7.0
OpenGL		1.2
Mémoire
Genre de mémoire	DDR4	DDR
Mémoire partagé	Yes
RAM maximale		32 MB
Bande passante de la mémoire		4.8 GB / s
Largeur du bus mémoire		128 Bit
Vitesse de mémoire		300 MHz
Technologies
Quick Sync
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran		1x VGA
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface		AGP 4x
Connecteurs d’énergie supplementaires		None