AMD A4 Micro-6400T Prozessorbewertung
A4 Micro-6400T Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 29 April 2014. Der Prozessor ist für laptop, tablet-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Mullins.
CPU ist freigeschaltet für Übertaktung. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Fertigungsprozesstechnik- 28 nm. Cache Größe: L2 - 2 MB.
Unterstützte Speichertypen: DDR3L.
Unterstützte Socket-Typen: FT3b. Stromverbrauch (TDP): 4.5 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken AMD Radeon R3 Graphics.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Name | Wert |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 540 |
PassMark - CPU mark | 1082 |
Geekbench 4 - Single Core | 766 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1574 |
Integrierte Grafik – AMD Radeon R3 Graphics
Technische Info |
|
Boost-Taktfrequenz | 600 MHz |
Kerntaktfrequenz | 267 MHz |
Gleitkomma-Leistung | 153.6 gflops |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm |
Leitungssysteme | 128 |
Texturfüllrate | 4.8 GTexel / s |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt |
Anzahl der Transistoren | 930 million |
Spezifikationen
Essenzielles |
|
Architektur Codename | Mullins |
Family | AMD A-Series Processors |
Startdatum | 29 April 2014 |
OPN Tray | AM640TIVJ44JB |
Platz in der Leistungsbewertung | 2676 |
Serie | AMD A4-Series APU for Laptops |
Vertikales Segment | Laptop, Tablet |
Leistung |
|
64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 1.6 GHz |
L2 Cache | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm |
Anzahl der Adern | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 |
Freigegeben | |
Speicher |
|
Maximale Speicherkanäle | 1 |
Supported memory frequency | 1333 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L |
Grafik |
|
Enduro | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon R3 Graphics |
Umschaltbare Grafiken | |
Unified Video Decoder (UVD) | |
Video Codec Engine (VCE) | |
Grafikschnittstellen |
|
DisplayPort | |
HDMI | |
Unterstützung der Grafik-API |
|
DirectX | 12 |
Vulkan | |
Kompatibilität |
|
Unterstützte Sockel | FT3b |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt |
Peripherien |
|
PCI Express Revision | 2.0 |
Fortschrittliche Technologien |
|
AMD App Acceleration | |
AMD Elite Experiences | |
AMD HD3D technology | |
Enhanced Virus Protection (EVP) | |
Fused Multiply-Add (FMA) | |
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
PowerGating | |
PowerNow | |
VirusProtect | |
Virtualisierung |
|
AMD Virtualization (AMD-V™) | |
IOMMU 2.0 |