AMD FX-4170 Prozessorbewertung
FX-4170 Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: February 2012. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Zambezi.
CPU ist freigeschaltet für Übertaktung. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 4.3 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 61.10°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 192 KB, L2 - 4 MB, L3 - 8 MB.
Unterstützte Speichertypen: Not Listed.
Unterstützte Socket-Typen: AM3+. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 125 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1464 |
PassMark - CPU mark | 3034 |
Geekbench 4 - Single Core | 529 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1474 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 4.845 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 11.612 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.247 Frames/s |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Zambezi |
Family | AMD FX-Series Processors |
Startdatum | February 2012 |
OPN PIB | FD4170FRGUSBOX |
OPN Tray | FD4170FRW4KGU |
Platz in der Leistungsbewertung | 2581 |
Jetzt kaufen | $99.99 |
Serie | AMD FX 4-Core Black Edition Processors |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 14.30 |
Vertikales Segment | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 4.2 GHz |
Matrizengröße | 315 mm |
L1 Cache | 192 KB |
L2 Cache | 4 MB |
L3 Cache | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 61.10°C |
Maximale Frequenz | 4.3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 |
P0 Vcore Spannung | Min: 1.1875 V - Max: 1.4125 V |
Anzahl der Transistoren | 1200 million |
Freigegeben | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | Not Listed |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | n / a |
Fortschrittliche Technologien |
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Fused Multiply-Add (FMA) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |