AMD Opteron X2170 Prozessorbewertung

AMD Opteron X2170

Opteron X2170 Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: September 2016. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Steppe Eagle.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.4 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 28 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 2 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3.

Unterstützte Socket-Typen: FT3. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 25 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
832
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
1911
GFXBench 4.0
Car Chase Offscreen
Die Beste CPU
Diese CPU
9047 Frames
657 Frames
GFXBench 4.0
Car Chase Offscreen
Die Beste CPU
Diese CPU
9047.000 Fps
657.000 Fps
GFXBench 4.0
Manhattan
Die Beste CPU
Diese CPU
7128 Frames
857 Frames
GFXBench 4.0
Manhattan
Die Beste CPU
Diese CPU
7128.000 Fps
857.000 Fps
GFXBench 4.0
T-Rex
Die Beste CPU
Diese CPU
12887 Frames
2540 Frames
GFXBench 4.0
T-Rex
Die Beste CPU
Diese CPU
12887.000 Fps
2540.000 Fps
Name Wert
PassMark - Single thread mark 832
PassMark - CPU mark 1911
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen 657 Frames
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen 657.000 Fps
GFXBench 4.0 - Manhattan 857 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan 857.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex 2540 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex 2540.000 Fps

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Steppe Eagle
Family AMD Opteron
Startdatum September 2016
Platz in der Leistungsbewertung 2146
Serie AMD Opteron X2100 Series APU
Vertikales Segment Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.4 GHz
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm
Maximale Frequenz 2.4 GHz
Anzahl der Adern 4
Anzahl der Gewinde 4

Speicher

Supported memory frequency 1866 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR3

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 800 MHz
iGPU Kernzahl 128

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FT3
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add (FMA)
Graphics Core Next Architecture
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
X86 SoC Technology

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)