Intel Atom E3827 Prozessorbewertung
Atom E3827 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: October 2013. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Bay Trail.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.75 GHz. Maximale Betriebstemperatur - -40°C to 110°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Unterstützte Speichertypen: DDR3L 1333. Maximale Speichergröße: 8 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 8 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 792 MHz.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 468 |
PassMark - CPU mark | 463 |
Geekbench 4 - Single Core | 932 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1542 |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 1653 Frames |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 1653.000 Fps |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Bay Trail |
Startdatum | October 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2417 |
Processor Number | E3827 |
Serie | Intel® Atom™ Processor E Series |
Status | Launched |
Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 1.75 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | -40°C to 110°C |
Maximale Frequenz | 1.75 GHz |
Anzahl der Adern | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speichergröße | 8 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 542 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 792 MHz |
Intel® Quick Sync Video | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 25mm x 27mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1170 |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt |
Peripherien |
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Integrierte IDE | |
Integriertes LAN | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 |
PCI Express Revision | 2.0 |
PCIe configurations | x4, x2, x1 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 |
UART | |
USB-Überarbeitung | 2.0, 3.0 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
HD Audio | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |