Intel Atom E645C Prozessorbewertung
Atom E645C Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: November 2010. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Stellarton.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 1, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Unterstützte Speichertypen: DDR2 800. Maximale Speichergröße: 2.93 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1466. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 7 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Integrated.
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Stellarton |
Startdatum | November 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated |
Processor Number | E645C |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued |
Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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Base frequency | 1.00 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s PCIE |
Matrizengröße | 26 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm |
Maximale Frequenz | 1 GHz |
Anzahl der Adern | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Anzahl der Transistoren | 47 million |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 |
Maximale Speichergröße | 2.93 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR2 800 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 320 MHz |
Prozessorgrafiken | Integrated |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1466 |
Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 2 |
PCIe configurations | x1, root complex only |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |