Intel Xeon E5-1660 Prozessorbewertung
Xeon E5-1660 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: March 2012. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $290. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge EP.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 6, Kanäle - 12. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.90 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 64°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).
Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066/1333/1600. Maximale Speichergröße: 256 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA2011. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 130 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1802 |
PassMark - CPU mark | 8407 |
Geekbench 4 - Single Core | 777 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4774 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge EP |
Startdatum | March 2012 |
Einführungspreis (MSRP) | $290 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1602 |
Jetzt kaufen | $1,226.66 |
Processor Number | E5-1660 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.97 |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 3.30 GHz |
Bus Speed | 0 QPI |
Matrizengröße | 435 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 15360 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 64°C |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 6 |
Number of QPI Links | 0 |
Anzahl der Gewinde | 12 |
Anzahl der Transistoren | 2270 million |
VID-Spannungsbereich | 0.60V - 1.35V |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 51.2 GB/s |
Maximale Speichergröße | 256 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0 mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Identity Protection Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |