AMD A4-1350 vs Intel Atom D2560

Vergleichende Analyse von AMD A4-1350 und Intel Atom D2560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A4-1350

Intel Atom D2560

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-1350

CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 10 Watt
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 911 vs 433

Spezifikationen
Startdatum	11 September 2013 vs 24 October 2012
Anzahl der Adern	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
L2 Cache	2 MB vs 1 MB
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt vs 10 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	911 vs 433

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom D2560

Etwa 100% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1 GHz
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 353 vs 345

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	353 vs 345

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-1350
CPU 2: Intel Atom D2560

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

345

353

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

911

433

Name	AMD A4-1350	Intel Atom D2560
PassMark - Single thread mark	345	353
PassMark - CPU mark	911	433

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A4-1350	Intel Atom D2560
Essenzielles
Architektur Codename	Temash	Cedarview
Startdatum	11 September 2013	24 October 2012
Platz in der Leistungsbewertung	3189	3190
Serie	AMD A-Series	Intel Atom
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	246 mm
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	2 MB	1 MB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	90 °C
Maximale Frequenz	1 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Anzahl der Transistoren	1178 million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FT3	FCBGA559
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt	10 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)