AMD A4-5000 vs AMD Mobile Sempron SI-40

Vergleichende Analyse von AMD A4-5000 und AMD Mobile Sempron SI-40 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD A4-5000

AMD Mobile Sempron SI-40

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5000

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 25 Watt
4.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1297 vs 288

Spezifikationen
Startdatum	23 May 2013 vs 4 July 2008
Anzahl der Adern	4 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 65 nm
L2 Cache	2 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1297 vs 288

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron SI-40

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 90°C
Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 631 vs 508

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100 °C vs 90°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	631 vs 508

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-5000
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

508

631

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1297

288

Name	AMD A4-5000	AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark	508	631
PassMark - CPU mark	1297	288
Geekbench 4 - Single Core	175
Geekbench 4 - Multi-Core	580
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.104
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.111
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.24
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.373
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2123
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2123

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A4-5000	AMD Mobile Sempron SI-40
Essenzielles
Architektur Codename	Kabini	Sable
Family	AMD A-Series Processors
Startdatum	23 May 2013	4 July 2008
OPN Tray	AM5000IBJ44HMD
Platz in der Leistungsbewertung	2812	2804
Serie	AMD A4-Series APU for Laptops	AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment	Laptop, Tablet	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.5 GHz
Matrizengröße	246 mm
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	2 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	90 °C
Maximale Kerntemperatur	90°C	100 °C
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4	1
Anzahl der Transistoren	1178 million
Freigegeben
Frontseitiger Bus (FSB)		1800 MHz
Maximale Frequenz		2 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Supported memory frequency	1600 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	500 MHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken	AMD Radeon HD 8330
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FT3	S1g2
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	25 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0