AMD A4-5000 vs AMD Mobile Sempron SI-40

Vergleichende Analyse von AMD A4-5000 und AMD Mobile Sempron SI-40 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5000

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • 3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 25 Watt
  • 4.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1292 vs 288
Spezifikationen
Startdatum 23 May 2013 vs 4 July 2008
Anzahl der Adern 4 vs 1
Anzahl der Gewinde 4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 65 nm
L2 Cache 2 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1292 vs 288

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron SI-40

  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 90°C
  • Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 631 vs 505
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 100 °C vs 90°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 631 vs 505

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-5000
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
505
631
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1292
288
Name AMD A4-5000 AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark 505 631
PassMark - CPU mark 1292 288
Geekbench 4 - Single Core 175
Geekbench 4 - Multi-Core 580
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 5.104
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.111
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.24
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.373
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2123
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2123

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD A4-5000 AMD Mobile Sempron SI-40

Essenzielles

Architektur Codename Kabini Sable
Family AMD A-Series Processors
Startdatum 23 May 2013 4 July 2008
OPN Tray AM5000IBJ44HMD
Platz in der Leistungsbewertung 2812 2805
Serie AMD A4-Series APU for Laptops AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment Laptop, Tablet Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.5 GHz
Matrizengröße 246 mm
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 2 MB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 90 °C
Maximale Kerntemperatur 90°C 100 °C
Anzahl der Adern 4 1
Anzahl der Gewinde 4 1
Anzahl der Transistoren 1178 million
Freigegeben
Frontseitiger Bus (FSB) 1800 MHz
Maximale Frequenz 2 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 1
Supported memory frequency 1600 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR3

Grafik

Enduro
Grafik Maximalfrequenz 500 MHz
iGPU Kernzahl 128
Prozessorgrafiken AMD Radeon HD 8330
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
Vulkan

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FT3 S1g2
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 25 Watt

Peripherien

PCI Express Revision 2.0

Fortschrittliche Technologien

AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0