AMD A4-5050 vs AMD Phenom II X4 N930

Vergleichende Analyse von AMD A4-5050 und AMD Phenom II X4 N930 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD A4-5050

AMD Phenom II X4 N930

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5050

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 13.5 Watt vs 35 Watt

Startdatum	1 February 2014 vs 12 May 2010
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	13.5 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 N930

Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.55 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 52% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 817 vs 538
Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1584 vs 1328

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.55 GHz
L1 Cache	512 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	817 vs 538
PassMark - CPU mark	1584 vs 1328

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-5050
CPU 2: AMD Phenom II X4 N930

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

538

817

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1328

1584

Name	AMD A4-5050	AMD Phenom II X4 N930
PassMark - Single thread mark	538	817
PassMark - CPU mark	1328	1584
Geekbench 4 - Single Core		229
Geekbench 4 - Multi-Core		890

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A4-5050	AMD Phenom II X4 N930
Essenzielles
Architektur Codename	Kabini	Champlain
Startdatum	1 February 2014	12 May 2010
Platz in der Leistungsbewertung	2873	2864
Serie	AMD A-Series	4x AMD Phenom II
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	246 mm
L1 Cache	256 KB	512 KB
L2 Cache	2 MB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	90 °C
Maximale Frequenz	1.55 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	4
Anzahl der Transistoren	1178 million
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FT3	S1
Thermische Designleistung (TDP)	13.5 Watt	35 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
VirusProtect
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)