AMD A4-5050 vs AMD Turion 64 X2 TL-52

Vergleichende Analyse von AMD A4-5050 und AMD Turion 64 X2 TL-52 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5050

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 90 nm
  • 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 13.5 Watt vs 31 Watt
  • 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1328 vs 534
Spezifikationen
Startdatum 1 February 2014 vs 17 May 2006
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP) 13.5 Watt vs 31 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1328 vs 534

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion 64 X2 TL-52

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1.55 GHz
  • Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 564 vs 538
Spezifikationen
Maximale Frequenz 1.6 GHz vs 1.55 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 564 vs 538

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-5050
CPU 2: AMD Turion 64 X2 TL-52

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
538
564
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1328
534
Name AMD A4-5050 AMD Turion 64 X2 TL-52
PassMark - Single thread mark 538 564
PassMark - CPU mark 1328 534

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD A4-5050 AMD Turion 64 X2 TL-52

Essenzielles

Architektur Codename Kabini Trinidad
Startdatum 1 February 2014 17 May 2006
Platz in der Leistungsbewertung 2888 2882
Serie AMD A-Series AMD Turion 64 X2 Dual-Core Mobile Technology
Vertikales Segment Laptop Laptop
Family AMD Turion
OPN PIB TMDTL52CTWOF
OPN Tray TMDTL52HAX5CT

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 246 mm
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 2 MB 2 MB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 90 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 90 °C
Maximale Frequenz 1.55 GHz 1.6 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Anzahl der Transistoren 1178 million
Base frequency 1.6 GHz
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
Freigegeben

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FT3 S1
Thermische Designleistung (TDP) 13.5 Watt 31 Watt

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)