AMD Ryzen 7 7800X3D vs Intel Xeon W-1390P
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7800X3D und Intel Xeon W-1390P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7800X3D
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
- Etwa 4% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 125 Watt
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3754 vs 3544
- Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 34259 vs 25240
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 4 Jan 2023 vs 6 May 2021 |
| Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 14 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt vs 125 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3754 vs 3544 |
| PassMark - CPU mark | 34259 vs 25240 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1390P
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 5.30 GHz vs 5 GHz
- Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 89°C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 174762.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Maximale Frequenz | 5.30 GHz vs 5 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 89°C |
| L1 Cache | 640 KB vs 64K (per core) |
| L2 Cache | 4 MB vs 1MB (per core) |
| L3 Cache | 16 MB vs 96MB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 7800X3D
CPU 2: Intel Xeon W-1390P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 7 7800X3D | Intel Xeon W-1390P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3754 | 3544 |
| PassMark - CPU mark | 34259 | 25240 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7980 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 7 7800X3D | Intel Xeon W-1390P | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen 4 (Raphael) | Rocket Lake |
| Startdatum | 4 Jan 2023 | 6 May 2021 |
| Einführungspreis (MSRP) | $449 | $539 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 320 | 297 |
| Processor Number | W-1390P | |
| Serie | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Workstation | |
Leistung |
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| Base frequency | 4.2 GHz | 3.50 GHz |
| Matrizengröße | 71 mm² | |
| L1 Cache | 64K (per core) | 640 KB |
| L2 Cache | 1MB (per core) | 4 MB |
| L3 Cache | 96MB (shared) | 16 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 14 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 61°C | |
| Maximale Kerntemperatur | 89°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 5 GHz | 5.30 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 8 |
| Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
| Anzahl der Transistoren | 6,570 million | |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Unterstützte Speichertypen | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | 1.30 GHz |
| Prozessorgrafiken | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P750 |
| Device ID | 0x4C90 | |
| Ausführungseinheiten | 32 | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | AM5 | FCLGA1200 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
| Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
Peripherien |
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| PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
| PCI Express Revision | 4.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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