AMD EPYC 72F3 vs AMD EPYC 7313
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 72F3 und AMD EPYC 7313 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 72F3
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.7 GHz
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3034 vs 2609
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz vs 3.7 GHz |
L3 Cache | 256 MB vs 128 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3034 vs 2609 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7313
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
- 16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 16% geringere typische Leistungsaufnahme: 155 Watt vs 180 Watt
- Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 66528 vs 50017
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 16 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 16 |
L1 Cache | 1 MB vs 512 KB |
L2 Cache | 8 MB vs 4 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 155 Watt vs 180 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 66528 vs 50017 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 72F3
CPU 2: AMD EPYC 7313
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 72F3 | AMD EPYC 7313 |
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PassMark - Single thread mark | 3034 | 2609 |
PassMark - CPU mark | 50017 | 66528 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 72F3 | AMD EPYC 7313 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Milan | Zen 3 |
Startdatum | 15 Mar 2021 | 15 Mar 2021 |
Einführungspreis (MSRP) | $2468 | $1083 |
Platz in der Leistungsbewertung | 192 | 173 |
OPN PIB | 100-100000329WOF | |
OPN Tray | 100-000000329 | |
Vertikales Segment | Server | |
Leistung |
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Base frequency | 3.7 GHz | 3.0 GHz |
Matrizengröße | 81 mm² | |
L1 Cache | 512 KB | 1 MB |
L2 Cache | 4 MB | 8 MB |
L3 Cache | 256 MB | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 7 nm+ |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz | 3.7 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 16 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 32 |
Anzahl der Transistoren | 33200 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 8 | 8 |
Supported memory frequency | 3200 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR4-3200 |
Maximale Speicherbandbreite | 190.73 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 TB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 165-200 Watt | 155-180 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Unterstützte Sockel | SP3 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 180 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | 128 |
PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |