AMD EPYC 72F3 vs Intel Xeon Gold 5120

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 72F3 und Intel Xeon Gold 5120 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 72F3

  • Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.20 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • Etwa 75% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3034 vs 1730
  • Etwa 67% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 50017 vs 29983
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4.1 GHz vs 3.20 GHz
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3034 vs 1730
PassMark - CPU mark 50017 vs 29983

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5120

  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 8
  • 12 Mehr Kanäle: 28 vs 16
  • Etwa 71% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 180 Watt
Anzahl der Adern 14 vs 8
Anzahl der Gewinde 28 vs 16
Thermische Designleistung (TDP) 105 Watt vs 180 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 72F3
CPU 2: Intel Xeon Gold 5120

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3034
1730
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
50017
29983
Name AMD EPYC 72F3 Intel Xeon Gold 5120
PassMark - Single thread mark 3034 1730
PassMark - CPU mark 50017 29983
Geekbench 4 - Single Core 3452
Geekbench 4 - Multi-Core 24230

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 72F3 Intel Xeon Gold 5120

Essenzielles

Architektur Codename Milan Skylake
Startdatum 15 Mar 2021 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $2468
Platz in der Leistungsbewertung 235 250
Processor Number 5120
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 3.7 GHz 2.20 GHz
Matrizengröße 81 mm²
L1 Cache 512 KB
L2 Cache 4 MB
L3 Cache 256 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 14 nm
Maximale Frequenz 4.1 GHz 3.20 GHz
Anzahl der Adern 8 14
Anzahl der Gewinde 16 28
Anzahl der Transistoren 33200 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur 81°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 6
Supported memory frequency 3200 MHz 2400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR4-2400
Maximale Speichergröße 768 GB

Kompatibilität

Configurable TDP 165-200 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Unterstützte Sockel SP3 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 180 Watt 105 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 48
PCI Express Revision 4.0 3.0
Scalability S4S

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)