AMD EPYC 73F3 vs Intel Core i7-4960HQ
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 73F3 und Intel Core i7-4960HQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 73F3
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
- 24 Mehr Kanäle: 32 vs 8
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 4.0 GHz vs 3.80 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm+ vs 22 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 42.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 128x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 32 GB
- Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2831 vs 2088
- 11.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 72363 vs 6366
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 15 Mar 2021 vs 1 September 2013 |
| Anzahl der Adern | 16 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 32 vs 8 |
| Maximale Frequenz | 4.0 GHz vs 3.80 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm+ vs 22 nm |
| L1 Cache | 1 MB vs 256 KB |
| L2 Cache | 8 MB vs 1 MB |
| L3 Cache | 256 MB vs 6 MB |
| Maximale Speichergröße | 4 TB vs 32 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2831 vs 2088 |
| PassMark - CPU mark | 72363 vs 6366 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4960HQ
- 5.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 47 Watt vs 240 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 47 Watt vs 240 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 73F3
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD EPYC 73F3 | Intel Core i7-4960HQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2831 | 2088 |
| PassMark - CPU mark | 72363 | 6366 |
| Geekbench 4 - Single Core | 889 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3297 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.937 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.321 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.641 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.182 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.984 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4832 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7935 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4832 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7935 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD EPYC 73F3 | Intel Core i7-4960HQ | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen 3 | Crystal Well |
| Startdatum | 15 Mar 2021 | 1 September 2013 |
| Einführungspreis (MSRP) | $3521 | $657 |
| OPN PIB | 100-100000321WOF | |
| OPN Tray | 100-000000321 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 167 | 952 |
| Vertikales Segment | Server | Mobile |
| Jetzt kaufen | $623 | |
| Prozessornummer | i7-4960HQ | |
| Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.62 | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3.5 GHz | 2.60 GHz |
| L1 Cache | 1 MB | 256 KB |
| L2 Cache | 8 MB | 1 MB |
| L3 Cache | 256 MB | 6 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm+ | 22 nm |
| Maximale Frequenz | 4.0 GHz | 3.80 GHz |
| Anzahl der Adern | 16 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 32 | 8 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Matrizengröße | 260 mm | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 100 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Anzahl der Transistoren | 1700 Million | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 8 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 190.73 GB/s | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 4 TB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR3L 1333/1600 |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP | 225-240 Watt | |
| Socket Count | 1P/2P | |
| Unterstützte Sockel | SP3 | FCBGA1364 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 240 Watt | 47 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | 16 |
| PCI Express Revision | 4.0 | 3 |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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| Device ID | 0xD26 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.3 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||