AMD EPYC 7402 vs Intel Xeon W-1290P
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7402 und Intel Xeon W-1290P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7402
- 14 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 10
- 28 Mehr Kanäle: 48 vs 20
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 6.4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 128 GB
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 63380 vs 22445
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 24 vs 10 |
Anzahl der Gewinde | 48 vs 20 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
L3 Cache | 128 MB vs 20 MB |
Maximale Speichergröße | 4 TB vs 128 GB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 63380 vs 22445 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1290P
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
- Etwa 58% höhere Taktfrequenz: 5.30 GHz vs 3.35 GHz
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 180 Watt
- Etwa 63% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3176 vs 1952
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 Apr 2020 vs 7 Aug 2019 |
Maximale Frequenz | 5.30 GHz vs 3.35 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt vs 180 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3176 vs 1952 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 7402
CPU 2: Intel Xeon W-1290P
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | AMD EPYC 7402 | Intel Xeon W-1290P |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1952 | 3176 |
PassMark - CPU mark | 63380 | 22445 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 7402 | Intel Xeon W-1290P | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Zen 2 | Comet Lake |
Startdatum | 7 Aug 2019 | 1 Apr 2020 |
Einführungspreis (MSRP) | $1250 | $539 |
OPN PIB | 100-100000048WOF | |
OPN Tray | 100-000000048 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 375 | 389 |
Vertikales Segment | Server | Workstation |
Processor Number | W-1290P | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Leistung |
||
Base frequency | 2.8 GHz | 3.70 GHz |
L1 Cache | 1.5 MB | |
L2 Cache | 12 MB | |
L3 Cache | 128 MB | 20 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 3.35 GHz | 5.30 GHz |
Anzahl der Adern | 24 | 10 |
Anzahl der Gewinde | 48 | 20 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Speicher |
||
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 8 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | 45.8 GB/s |
Maximale Speichergröße | 4 TB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Unterstützte Sockel | SP3 | FCLGA1200 |
Thermische Designleistung (TDP) | 180 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | 16 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
||
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P630 | |
Grafikschnittstellen |
||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
||
Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot |