AMD EPYC 7402P vs Intel Xeon Platinum 8160

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7402P und Intel Xeon Platinum 8160 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7402P

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2030 vs 1985
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße 4 TB vs 768 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2030 vs 1985

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8160

  • Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.35 GHz
  • Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 150 Watt vs 180 Watt
  • Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 48953 vs 44070
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.35 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 150 Watt vs 180 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 48953 vs 44070

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7402P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2030
1985
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44070
48953
Name AMD EPYC 7402P Intel Xeon Platinum 8160
PassMark - Single thread mark 2030 1985
PassMark - CPU mark 44070 48953

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 7402P Intel Xeon Platinum 8160

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Skylake
Startdatum 7 Aug 2019 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $1250
OPN PIB 100-100000048WOF
OPN Tray 100-000000048
Platz in der Leistungsbewertung 676 632
Vertikales Segment Server Server
Processor Number 8160
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Leistung

Base frequency 2.8 GHz 2.10 GHz
L1 Cache 1.5 MB
L2 Cache 12 MB
L3 Cache 128 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm 14 nm
Maximale Frequenz 3.35 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 24 24
Anzahl der Gewinde 48 48
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur 85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 6
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s
Maximale Speichergröße 4 TB 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel SP3 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 180 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 48
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)