AMD EPYC 7502P vs Intel Xeon E5-2678 v3
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7502P und Intel Xeon E5-2678 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7502P
- 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 12
- 40 Mehr Kanäle: 64 vs 24
- 2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5.3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 32 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 64 vs 24 |
L1 Cache | 2 MB vs 768 KB |
L2 Cache | 16 MB vs 3 MB |
L3 Cache | 128 MB vs 30 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3
- Etwa 50% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 180 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt vs 180 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 7502P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3
Name | AMD EPYC 7502P | Intel Xeon E5-2678 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1989 | |
PassMark - CPU mark | 50298 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 7502P | Intel Xeon E5-2678 v3 | |
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Essenzielles |
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Family | EPYC | Intel Xeon E5-2600 v3 |
Startdatum | 7 Aug 2019 | |
Einführungspreis (MSRP) | $2300 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 521 | 1294 |
Processor Number | 7502P | E5-2678 v3 |
Serie | 7002 | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Architektur Codename | Haswell-EP | |
Leistung |
||
Base frequency | 2.5 GHz | 2500 MHz |
L1 Cache | 2 MB | 768 KB |
L2 Cache | 16 MB | 3 MB |
L3 Cache | 128 MB | 30 MB |
Maximale Frequenz | 3.35 GHz | |
Anzahl der Adern | 32 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 64 | 24 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 8 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 TB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4 |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | SP3 | LGA2011-3 (R3) |
Thermische Designleistung (TDP) | 180 Watt | 120 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | 40 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) |