AMD EPYC 7702 vs AMD EPYC 7742
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7702 und AMD EPYC 7742 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7702
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 200 Watt vs 225 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2124 vs 2046
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 200 Watt vs 225 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2124 vs 2046 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7742
- Etwa 1% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3.35 GHz
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 3.35 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 94081 vs 93669 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 7702
CPU 2: AMD EPYC 7742
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 7702 | AMD EPYC 7742 |
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PassMark - Single thread mark | 2124 | 2046 |
PassMark - CPU mark | 93669 | 94081 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 7702 | AMD EPYC 7742 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Zen 2 |
Startdatum | 7 Aug 2019 | 7 Aug 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $6450 | |
OPN PIB | 100-100000038WOF | |
OPN Tray | 100-000000038 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 144 | 160 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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Base frequency | 2.0 GHz | 2.25 GHz |
L1 Cache | 4 MB | 4 MB |
L2 Cache | 32 MB | 32 MB |
L3 Cache | 256 MB | 256 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Maximale Frequenz | 3.35 GHz | 3.4 GHz |
Anzahl der Adern | 64 | 64 |
Anzahl der Gewinde | 128 | 128 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 8 | 8 |
Maximale Speicherbandbreite | 204.8 GB/s | 190.7 GB/s |
Maximale Speichergröße | 4 TB | 4 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Kompatibilität |
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Socket Count | 1P/2P | |
Unterstützte Sockel | SP3 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 200 Watt | 225 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | 128 |
PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | x16, x8 |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |