AMD GX-424CC vs AMD A4-3320M

Vergleichende Analyse von AMD GX-424CC und AMD A4-3320M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-424CC

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
  • Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Startdatum 6 June 2014 vs 1 October 2011
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: AMD A4-3320M

Name AMD GX-424CC AMD A4-3320M
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 7
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 7
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 924
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 924
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2698
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2698
PassMark - Single thread mark 708
PassMark - CPU mark 668
Geekbench 4 - Single Core 1327
Geekbench 4 - Multi-Core 2153

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD GX-424CC AMD A4-3320M

Essenzielles

Architektur Codename Steppe Eagle Llano
Family AMD G-Series
Startdatum 6 June 2014 1 October 2011
Platz in der Leistungsbewertung 2216 2196
Vertikales Segment Embedded Laptop
Serie AMD A-Series

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2400 MHz
L1 Cache 256 KB 128 KB (per core)
L2 Cache 2048 KB 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 90 °C
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Matrizengröße 226 mm
Maximale Frequenz 2.6 GHz
Anzahl der Transistoren 1000 Million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 1
Unterstützte Speichertypen DDR3-1866 DDR3

Grafik

Graphics base frequency 497 MHz
Prozessorgrafiken Radeon R5E

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.1
OpenGL 4.2

Kompatibilität

Unterstützte Sockel BGA769 (FT3b) FS1
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)