AMD Opteron 3320 EE vs Intel Xeon L5640
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 3320 EE und Intel Xeon L5640 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3320 EE
- CPU ist neuer: Startdatum 14 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 69.4°C
- 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 60 Watt
Startdatum | 2012 vs March 2010 |
Maximale Kerntemperatur | 70°C vs 69.4°C |
L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 60 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon L5640
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 2.80 GHz vs 2.5 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1155 vs 774
- 3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8525 vs 2675
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
Maximale Frequenz | 2.80 GHz vs 2.5 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 192 KB |
L3 Cache | 12288 KB (shared) vs 8 MB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1155 vs 774 |
PassMark - CPU mark | 8525 vs 2675 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon L5640
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon L5640 |
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PassMark - Single thread mark | 774 | 1155 |
PassMark - CPU mark | 2675 | 8525 |
Geekbench 4 - Single Core | 455 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2407 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.022 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 52.531 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.561 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.387 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon L5640 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Delhi | Westmere EP |
Family | AMD Opteron | |
Startdatum | 2012 | March 2010 |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2515 | 2478 |
Serie | AMD Opteron 3300 Series Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $200 | |
Jetzt kaufen | $34.75 | |
Processor Number | L5640 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 54.30 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.9 GHz | 2.26 GHz |
Matrizengröße | 315 mm | 239 mm |
L1 Cache | 192 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8 MB | 12288 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 70°C | 69.4°C |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz | 2.80 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 12 |
Anzahl der Transistoren | 1200 million | 1170 million |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 5.86 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
VID-Spannungsbereich | 0.750V-1.350V | |
Speicher |
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Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 800/1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 3 | |
Maximale Speicherbandbreite | 32 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 288 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Unterstützte Sockel | AM3+ | FCLGA1366 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 60 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |