AMD Opteron 3320 EE vs Intel Xeon X5650

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 3320 EE und Intel Xeon X5650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3320 EE

  • CPU ist neuer: Startdatum 14 Jahr(e) 9 Monat(e) später
  • 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 95 Watt
Startdatum 2012 vs March 2010
L2 Cache 4 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5650

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
  • Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 2.5 GHz
  • Etwa 16% höhere Kerntemperatur: 81.3°C vs 70°C
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 71% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1325 vs 774
  • 3.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 10150 vs 2675
Spezifikationen
Anzahl der Adern 6 vs 4
Anzahl der Gewinde 12 vs 4
Maximale Frequenz 3.06 GHz vs 2.5 GHz
Maximale Kerntemperatur 81.3°C vs 70°C
L1 Cache 64 KB (per core) vs 192 KB
L3 Cache 12288 KB (shared) vs 8 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1325 vs 774
PassMark - CPU mark 10150 vs 2675

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon X5650

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
774
1325
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2675
10150
Name AMD Opteron 3320 EE Intel Xeon X5650
PassMark - Single thread mark 774 1325
PassMark - CPU mark 2675 10150
Geekbench 4 - Single Core 515
Geekbench 4 - Multi-Core 3060
3DMark Fire Strike - Physics Score 3987
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.639
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 56.607
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.711
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 4.087
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.497

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 3320 EE Intel Xeon X5650

Essenzielles

Architektur Codename Delhi Westmere EP
Family AMD Opteron
Startdatum 2012 March 2010
OPN Tray OS3320SJW4KHK
Platz in der Leistungsbewertung 2516 2285
Serie AMD Opteron 3300 Series Processor Legacy Intel® Xeon® Processors
Vertikales Segment Server Server
Einführungspreis (MSRP) $53
Jetzt kaufen $29.91
Processor Number X5650
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 73.02

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.9 GHz 2.66 GHz
Matrizengröße 315 mm 239 mm
L1 Cache 192 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 4 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 8 MB 12288 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 70°C 81.3°C
Maximale Frequenz 2.5 GHz 3.06 GHz
Anzahl der Adern 4 6
Anzahl der Gewinde 4 12
Anzahl der Transistoren 1200 million 1170 million
Freigegeben
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.750V-1.350V

Speicher

Supported memory frequency 1400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR3 DDR3 800/1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 3
Maximale Speicherbandbreite 32 GB/s
Maximale Speichergröße 288 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel AM3+ FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42.5mm X 45mm

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)