AMD Opteron 4234 vs Intel Core Solo T1300

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 4234 und Intel Core Solo T1300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4234

  • 5 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 1
  • 5 Mehr Kanäle: 6 vs 1
  • Etwa 111% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 1.66 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 4.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 6 vs 1
Anzahl der Gewinde 6 vs 1
Maximale Frequenz 3.5 GHz vs 1.66 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L1 Cache 288 KB vs 64 KB
L2 Cache 6 MB vs 2048 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Solo T1300

  • Etwa 42% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 70.50°C
  • 3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 27 Watt vs 95 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 70.50°C
Thermische Designleistung (TDP) 27 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 4234
CPU 2: Intel Core Solo T1300

Name AMD Opteron 4234 Intel Core Solo T1300
PassMark - Single thread mark 518
PassMark - CPU mark 210

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 4234 Intel Core Solo T1300

Essenzielles

Family AMD Opteron
OPN Tray OS4234WLU6KGU
Platz in der Leistungsbewertung not rated 2983
Serie AMD Opteron 4200 Series Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment Server Mobile
Architektur Codename Yonah
Startdatum January 2006
Prozessornummer T1300
Status Discontinued

Leistung

Basistaktfrequenz 3.1 GHz 1.66 GHz
L1 Cache 288 KB 64 KB
L2 Cache 6 MB 2048 KB
L3 Cache 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 70.50°C 100°C
Maximale Frequenz 3.5 GHz 1.66 GHz
Anzahl der Adern 6 1
Anzahl der Gewinde 6 1
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 667 MHz FSB
Matrizengröße 90 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 667 MHz
Anzahl der Transistoren 151 million
VID-Spannungsbereich 1.1625V - 1.30V

Speicher

Unterstützte Speicherfrequenz 2200 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR3 DDR1

Kompatibilität

Unterstützte Sockel C32 PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt 27 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Gehäusegröße 35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)