AMD Opteron 4274 HE vs Intel Xeon E5-2650 v2

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 4274 HE und Intel Xeon E5-2650 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4274 HE

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.40 GHz
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Maximale Frequenz 3.5 GHz vs 3.40 GHz
L2 Cache 8 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2650 v2

  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 68°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1660 vs 1037
  • 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 17390 vs 6909
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Kerntemperatur 75°C vs 68°C
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 384 KB
L3 Cache 20480 KB (shared) vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1660 vs 1037
PassMark - CPU mark 17390 vs 6909

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 4274 HE
CPU 2: Intel Xeon E5-2650 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1037
1660
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6909
17390
Name AMD Opteron 4274 HE Intel Xeon E5-2650 v2
PassMark - Single thread mark 1037 1660
PassMark - CPU mark 6909 17390
Geekbench 4 - Single Core 618
Geekbench 4 - Multi-Core 4894
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.754
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 67.377
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.893
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.684
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.875

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 4274 HE Intel Xeon E5-2650 v2

Essenzielles

Family AMD Opteron
OPN Tray OS4274OFU8KGU
Platz in der Leistungsbewertung 2051 2019
Serie AMD Opteron 4200 Series Processor Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Vertikales Segment Server Server
Architektur Codename Ivy Bridge EP
Startdatum September 2013
Einführungspreis (MSRP) $650
Jetzt kaufen $260.56
Processor Number E5-2650V2
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 14.78

Leistung

Base frequency 2.5 GHz 2.60 GHz
L1 Cache 384 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 8 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 8 MB 20480 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 68°C 75°C
Maximale Frequenz 3.5 GHz 3.40 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Anzahl der Gewinde 8 16
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s QPI
Matrizengröße 160 mm
Number of QPI Links 2
Anzahl der Transistoren 1400 million
VID-Spannungsbereich 0.65–1.30V

Speicher

Supported memory frequency 2000 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR3 DDR3 800/1066/1333/1600/1866
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 59.7 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB

Kompatibilität

Unterstützte Sockel C32 FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Package Size 52.5mm x 51mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)