AMD Opteron 4310 EE vs AMD Opteron 4340
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 4310 EE und AMD Opteron 4340 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4310 EE
- Etwa 26% höhere Kerntemperatur: 85°C vs 67.70°C
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
Maximale Kerntemperatur | 85°C vs 67.70°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4340
- Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 3 GHz |
L1 Cache | 288 KB vs 192 KB |
L2 Cache | 6 MB vs 4 MB |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 4310 EE | AMD Opteron 4340 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Seoul | Seoul |
Family | AMD Opteron | AMD Opteron |
Startdatum | n/d | n/d |
OPN Tray | OS4310HPU4KHK | OS4340WLU6KHK |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Serie | AMD Opteron 4300 Series Processor | AMD Opteron 4300 Series Processor |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.2 GHz | 3.5 GHz |
Matrizengröße | 315 mm | 315 mm |
L1 Cache | 192 KB | 288 KB |
L2 Cache | 4 MB | 6 MB |
L3 Cache | 8 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 85°C | 67.70°C |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 3.8 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 6 | 6 |
Anzahl der Transistoren | 1200 million | 1200 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Supported memory frequency | 1600 MHz | 2200 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
Unterstützte Sockel | C32 | C32 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |