AMD Opteron 6234 vs VIA Nano QuadCore L4700
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 6234 und VIA Nano QuadCore L4700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6234
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 105% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 1.46 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 40 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 12 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 3 GHz vs 1.46 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 40 nm |
| L1 Cache | 576 KB vs 512 KB |
| L2 Cache | 12 MB vs 4 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der VIA Nano QuadCore L4700
- 4.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 27.5 Watt vs 115 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 27.5 Watt vs 115 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 6234
CPU 2: VIA Nano QuadCore L4700
| Name | AMD Opteron 6234 | VIA Nano QuadCore L4700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 887 | |
| PassMark - CPU mark | 8644 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Opteron 6234 | VIA Nano QuadCore L4700 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Family | AMD Opteron | |
| OPN Tray | OS6234WKTCGGU | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2196 | not rated |
| Serie | AMD Opteron 6200 Series Processor | VIA |
| Vertikales Segment | Server | Laptop |
| Architektur Codename | CNQ | |
| Startdatum | 17 May 2011 | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 2.4 GHz | |
| L1 Cache | 576 KB | 512 KB |
| L2 Cache | 12 MB | 4 MB |
| L3 Cache | 16 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 40 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 70.40°C | |
| Maximale Frequenz | 3 GHz | 1.46 GHz |
| Anzahl der Adern | 12 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 | 4 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 132 mm | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 1333 MHz | |
Speicher |
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| Unterstützte Speicherfrequenz | 2000 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | G34 | BGA |
| Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt | 27.5 Watt |
